银保监会:农合银行、金融资产公司等纳入监管评估
据日本《朝日新闻》报道,日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施,报道称,该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措,中国商务部此前已表示,日方公布的措施未回应业界合理诉求,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合作关系,破坏全球半导体产业格局,冲击产业链供应链安全和稳定。SEZUIQEKQEQ
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